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专利状态
内存条外壳(ZS2.5)
有效
专利申请进度
申请
2021-04-06
授权
2021-08-03
预估到期
2031-04-06
专利基础信息
申请号
CN202130189965.0
申请日
2021-04-06
授权公布号
CN306730986S
授权公告日
2021-08-03
分类号
14-99(13)
分类
申请人名称
深圳市金泰克半导体有限公司
申请人地址
广东省深圳市坪山区龙田街道长方照明工业厂区厂房B一、四层
专利法律状态
2021-08-03
授权
状态信息
授权
2021-04-06
公布
状态信息
公布
摘要
1.本外观设计产品的名称:内存条外壳(ZS2.5)。2.本外观设计产品的用途:用于安装在电脑内存条上,起到装饰和保护内存条的作用。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图1。
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