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专利状态
LED芯片转移方法
有效
专利申请进度
申请
2019-12-31
申请公布
2021-07-16
授权
2022-12-09
预估到期
2039-12-31
专利基础信息
申请号 CN201911419571.8 申请日 2019-12-31
申请公布号 CN113130348A 申请公布日 2021-07-16
授权公布号 CN113130348B 授权公告日 2022-12-09
分类号 H01L21/67;H01L21/683;H01L27/15
分类 基本电气元件;
申请人名称 TCL科技集团股份有限公司
申请人地址 广东省惠州市仲恺高新区惠风三路17号TCL科技大厦
专利法律状态
  • 2022-12-09
    授权
    状态信息
    授权
  • 2021-07-16
    公布
    状态信息
    公布
摘要
一种LED芯片转移方法,通过设置对光线透明的供体基板,通过在光罩上的阵列排布的透光孔入射光线,供体基板吸收光线后使得与透光孔一一对应的LED芯片脱落转移到目标基板上,这种转移方式不受LED芯片大小的影响,也能高效、简单的实现批量的小型化LED芯片转移,能够不够限制地适应显示设备的量产需求。