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专利状态
LED芯片转移方法
有效
专利申请进度
申请
2019-12-31
申请公布
2021-07-16
授权
2022-12-09
预估到期
2039-12-31
专利基础信息
申请号
CN201911419571.8
申请日
2019-12-31
申请公布号
CN113130348A
申请公布日
2021-07-16
授权公布号
CN113130348B
授权公告日
2022-12-09
分类号
H01L21/67;H01L21/683;H01L27/15
分类
基本电气元件;
申请人名称
TCL科技集团股份有限公司
申请人地址
广东省惠州市仲恺高新区惠风三路17号TCL科技大厦
专利法律状态
2022-12-09
授权
状态信息
授权
2021-07-16
公布
状态信息
公布
摘要
一种LED芯片转移方法,通过设置对光线透明的供体基板,通过在光罩上的阵列排布的透光孔入射光线,供体基板吸收光线后使得与透光孔一一对应的LED芯片脱落转移到目标基板上,这种转移方式不受LED芯片大小的影响,也能高效、简单的实现批量的小型化LED芯片转移,能够不够限制地适应显示设备的量产需求。
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