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专利状态
LED芯片的键合方法
有效
专利申请进度
申请
2020-09-30
申请公布
2022-04-12
授权
2024-01-23
预估到期
2040-09-30
专利基础信息
申请号 CN202011063208.X 申请日 2020-09-30
申请公布号 CN114335286A 申请公布日 2022-04-12
授权公布号 CN114335286B 授权公告日 2024-01-23
分类号 H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075;H01L27/15
分类 基本电气元件;
申请人名称 TCL科技集团股份有限公司
申请人地址 广东省惠州市仲恺高新区惠风三路17号TCL科技大厦
专利法律状态
  • 2024-01-23
    授权
    状态信息
    授权
  • 2022-04-29
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):H01L33/48;申请日:20200930
  • 2022-04-12
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本申请涉及显示阵列技术领域,公开了一种LED芯片的键合方法,包括:通过溶液法将LED芯片转移到背板上,其中,所述溶液混有金属离子;加热以蒸发所述溶液,并向所述背板的电极施加电源以进行电镀,得到键合后的LED芯片。通过溶液法将LED芯片转到背板上,溶液在基板上自由流动,带动LED芯片随机运动,当溶液蒸发后,LED芯片被随机沉淀在背板上与电极电接触;并且溶液中混有金属离子,进行电镀工序后,在若LED芯片和背板电极之间形成金属导体,从而加强LED芯片与背板电极之间电学接触和机械保护,同时整个制作工艺过程简单,成本低。