教育培训
法人代表纠错
LEE CHOON HEUNG
发源地纠错
江苏省无锡市
创立时间纠错
1998-11-06
品牌电话纠错
051086199179
长电科技成立于1972年， 2003年在上交所主板成功上市。
长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技专注于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念。长电科技生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。
长电科技具有广泛的技术积累和产品解决方案，包括有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA封装等技术，另外引线框封装及自主品牌的分立器件也深受客户褒奖。
2008年12月23日 长电科技“芯潮”品牌的U盘系列产品上市仪式在省城南京启动。
长电科技奉行“和睦大家庭式的企业文化”。和睦大家庭式的企业文化的内涵就是大事讲原则，小事讲风格，干部关爱员工，员工尊敬领导，上下团结一心，人人快乐工作，相互沟通理解，工作环境宽松。
| 商标信息(12) | ||||
|---|---|---|---|---|
| 注册号 | 商标 | 名称 | 国际分类 | |
| 1137471 |  |
ADJJ | 09-科学仪器 | |
| 4242520 |  |
CHANGDIAN | 09-科学仪器 | |
| 4242521 |  |
长电 | 09-科学仪器 | |
| 4362160 |  |
JCST | 09-科学仪器 | |
| 4362161 |  |
CJ ELEC | 09-科学仪器 | |
| 品牌专利信息(200) | ||||
|---|---|---|---|---|
| 申请号 | 类型 | 专利 | ||
| CN202310046517.3 | 发明专利 | 封装框架及其制作方法、封装结构 | ||
| CN202310040664.X | 发明专利 | 封装方法及封装结构 | ||
| CN202320007432.X | 实用新型 | 封装框架及封装结构 | ||
| CN202211505260.5 | 发明专利 | 空腔封装结构及封装方法 | ||
| CN202211373590.3 | 发明专利 | 焊接结构及具有其的封装结构 | ||
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