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专利状态
空腔封装结构及封装方法
有效
专利申请进度
申请
2022-11-29
申请公布
2022-12-27
授权
2023-03-24
预估到期
2042-11-29
专利基础信息
申请号 CN202211505260.5 申请日 2022-11-29
申请公布号 CN115527957A 申请公布日 2022-12-27
授权公布号 CN115527957B 授权公告日 2023-03-24
分类号 H01L23/31;H01L23/10;H01L23/495;H01L21/50;H01L21/56
分类 基本电气元件;
申请人名称 江苏长电科技股份有限公司
申请人地址 江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号
专利法律状态
  • 2023-03-24
    授权
    状态信息
    授权
  • 2022-12-27
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明提供一种空腔封装结构及封装方法,空腔封装结构包括:封装框架,所述封装框架包括基岛和围设于所述基岛外围的引脚,所述引脚一侧设有突伸的挡墙;上盖,所述上盖与所述挡墙固定连接,所述上盖和所述封装框架共同界定出一空腔;以及塑封层,至少部分所述塑封层塑封所述挡墙至所述封装框架一侧;其中,所述塑封层的顶面用于形成切割特征。在塑封层上形成便于识别的切割特征,于切割制程中,沿上述预设的切割特征切割,能够有效改善切割制程的切割准确度,提高切割效率,以及提升产品良率。