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专利状态

一种功率半导体模块

有效

专利申请进度

申请

2021-04-22

授权

2022-03-15

预估到期

2031-04-22

专利基础信息

申请号	CN202120843389.1	申请日	2021-04-22
授权公布号	CN216054650U	授权公告日	2022-03-15
分类号	H01L23/10;H01L23/04;H01L23/14;H01L23/367
分类	基本电气元件;
申请人名称	杭州士兰微电子股份有限公司
申请人地址	浙江省杭州市黄姑山路4号

专利法律状态

2022-03-15

授权

状态信息

授权

摘要

本申请公开了一种功率半导体模块，主要解决现有功率半导体模块与散热器之间无法紧密贴合的从而影响散热效果的问题。该功率半导体模块包括基板；框架，所述框架位于所述基板上并环绕所述基板；外壳，所述外壳覆盖所述基板与所述框架的组合体；其中，所述外壳、所述框架以及所述基板围成一个空腔，所述外壳的顶面包括弹性梁，所述弹性梁向所述基板施加向下的力，使所述基板与散热器紧密贴合。

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