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专利状态

一种LED封装结构

有效

专利申请进度

申请

2022-01-04

授权

2022-07-26

预估到期

2032-01-04

专利基础信息

申请号	CN202220003852.6	申请日	2022-01-04
授权公布号	CN217062144U	授权公告日	2022-07-26
分类号	H01L33/58;H01L33/48;H01L25/075
分类	基本电气元件;
申请人名称	杭州士兰微电子股份有限公司
申请人地址	浙江省杭州市黄姑山路4号

专利法律状态

2022-07-26

授权

状态信息

授权

摘要

公开了一种LED封装结构，所述封装结构包括：基板、位于基板上的多个LED芯片以及覆盖于所述LED芯片的透镜；其中，所述透镜的表面分布有多个微结构。本实用新型提供的LED封装结构在所述透镜的表面设置多个微结构，以改变透镜的表面的光波，从而改善多个LED芯片之间有间隙导致的经过二次光学系统后光型有暗区的现象，即多个LED芯片之间发光面不连续的问题，提高其经二次光学后的出光均匀度。

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