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专利状态

一种晶圆多合一测试设备

有效

专利申请进度

申请

2022-08-01

授权

2022-12-23

预估到期

2032-08-01

专利基础信息

申请号	CN202222011163.2	申请日	2022-08-01
授权公布号	CN218122175U	授权公告日	2022-12-23
分类号	G01R31/28;G01J3/46;G01J3/28;G01N21/95
分类	测量；测试;
申请人名称	武汉精测电子集团股份有限公司
申请人地址	湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳园南路22号

专利法律状态

2022-12-23

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种晶圆多合一测试设备，包括：用于承载待测晶圆的载台和用于调节载台位置的第一运动单元，用于对待测晶圆进行光学取像的光学取像模块，用于对待测晶圆进行集成电路测试的集成电路测试模块，压接导通组件，包括用于压接导通待测晶圆与所述集成电路测试模块的压头单元，用于给待测晶圆提供点屏信号的点屏模块，控制模块，所述控制模块的第一端与所述第一运动单元电连接，所述控制模块的第二端与所述压接导通组件电连接，所述控制模块的第三端与所述点屏模块电连接。本实用新型在一台测试设备集成了光学测试和集成电路测试功能，节省了晶圆在测试设备间转移的时间，提升了检测效率。

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