面板检测与修复一体化系统

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专利状态

面板检测与修复一体化系统

有效

专利申请进度

申请

2018-04-19

申请公布

2018-09-28

授权

2022-11-11

预估到期

2038-04-19

专利基础信息

申请号	CN201810351311.0	申请日	2018-04-19
申请公布号	CN108594484A	申请公布日	2018-09-28
授权公布号	CN108594484B	授权公告日	2022-11-11
分类号	G02F1/13
分类	光学;
申请人名称	武汉精测电子集团股份有限公司
申请人地址	湖北省武汉市洪山区南湖大道53号洪山创业中心4楼

专利法律状态

2022-11-11

授权

状态信息

授权
2018-04-19

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种面板检测与修复一体化系统，包括线体、移载机构、分布式设置在线体上的多个检修一体工站，以及第一工控机、第二工控机和第三工控机；该第一工控机根据移载控制指令对移载机构、该多个检修一体工站内部机构的工作任务进行调整；该第二工控机根据任务调度指令对该多个检修一体工站的工作任务进行调整；该第三工控机用于根据检测/修复指令控制该多个检修一体工站进行检测或修复动作。本发明通过在线体上分布式设置多个检修一体工站，并实时优化、调整各检修一体工站的工作参数、工作流程，及调整线体、上下料移载机构的动作，能有效保证各环节动作的配合力度，提升产线全测试流程的稳定性和时效性，以及产线的生产效率和产品良率。

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