Micro-LED芯片承载基板_专利查询-品牌网

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专利状态

Micro-LED芯片承载基板

有效

专利申请进度

申请

2021-07-27

授权

2022-02-18

预估到期

2031-07-27

专利基础信息

申请号	CN202121728088.0	申请日	2021-07-27
授权公布号	CN215869436U	授权公告日	2022-02-18
分类号	H01L33/00;H01L27/15;H01L33/54
分类	基本电气元件;
申请人名称	厦门强力巨彩光电科技有限公司
申请人地址	福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔安西路E6幢8065号

专利法律状态

2022-02-18

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种Micro‑LED芯片承载基板，其包括基板、背面与基板正面连接的连接层以及若干个设置于连接层正面的微结构，微结构具有弹性，各微结构呈阵列分布于连接层正面。本实用新型的Micro‑LED芯片承载基板用于与Micro‑LED芯片进行临时键合，当采用激光剥离技术（LLO）将Micro‑LED芯片与蓝宝石衬底相剥离时，该Micro‑LED芯片承载基板能有效避免Micro‑LED芯片发生开裂和/或位置偏移。

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