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专利状态

一种COB封装多合一模块

有效

专利申请进度

申请

2022-02-23

授权

2022-06-24

预估到期

2032-02-23

专利基础信息

申请号	CN202220366370.7	申请日	2022-02-23
授权公布号	CN216818339U	授权公告日	2022-06-24
分类号	H01L25/16;H05K1/18
分类	基本电气元件;
申请人名称	厦门强力巨彩光电科技有限公司
申请人地址	福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔安西路E6幢8065号

专利法律状态

2022-06-24

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开一种COB封装多合一模块，包括有PCB板以及多个控制单元；该多个控制单元排布在PCB板的表面上，每一控制单元均由导电胶粘附在PCB板的表面上，并通过引线键合与PCB板导通连接，多个控制单元由封装胶覆盖封装，且每一控制单元均包括有IC和多个像素点，每一像素点均与IC导通连接，且每一像素点均有红光晶片、绿光晶片和蓝光晶片组成。将每一控制单元均由导电胶粘附在PCB板的表面上，并通过引线键合与PCB板导通连接，且IC和多个像素点均贴合在PCB板的表面，使得本产品厚度更薄，体积更小，有利于简化封装流程，并使像素点的间距更小，增大可视角度，满足使用的需要。

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