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专利状态
一种LED灯珠封装结构及LED显示屏
有效
专利申请进度
申请
2018-05-10
申请公布
2018-09-14
授权
2023-10-24
预估到期
2038-05-10
专利基础信息
申请号
CN201810442082.3
申请日
2018-05-10
申请公布号
CN108541108A
申请公布日
2018-09-14
授权公布号
CN108541108B
授权公告日
2023-10-24
分类号
G09G3/32;G09F9/33;H01L33/62;H01L25/16
分类
教育;密码术;显示;广告;印鉴;
申请人名称
厦门强力巨彩光电科技有限公司
申请人地址
福建省厦门市厦门火炬高新区(翔安)产业区翔安西路E6幢8065号
专利法律状态
2023-10-24
授权
状态信息
授权
2018-09-14
公布
状态信息
公布
摘要
本发明公开一种LED灯珠封装结构及LED显示屏。所述LED灯珠驱动电路包括封装基板、封装层、及通过所述封装层封装于所述封装基板的驱动电路组合芯片和n个LED晶片,其中,n为正整数,所述驱动电路组合芯片内集成有n个晶片驱动电路,且每一所述LED晶片通过一个所述晶片驱动电路控制亮灭;每一所述晶片驱动电路用于接收行驱动信号和列驱动信号,且当所述晶片驱动电路共同接收所述行驱动信号和所述列驱动信号时,所述晶片驱动电路点亮相对应的所述LED晶片。本发明还提供基于所述LED灯珠封装结构的LED显示屏。
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