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专利状态
一种回流焊定位治具
有效
专利申请进度
申请
2021-10-26
授权
2022-04-29
预估到期
2031-10-26
专利基础信息
申请号 CN202122584940.8 申请日 2021-10-26
授权公布号 CN216414721U 授权公告日 2022-04-29
分类号 H05K3/34
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 厦门强力巨彩光电科技有限公司
申请人地址 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔安西路E6幢8065号
专利法律状态
  • 2022-04-29
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开一种回流焊定位治具,包括用于支撑基板的治具板,设置在所述治具板上的销钉,以及安装在所述治具板上、用于固定所述销钉的弹性装置;所述销钉在所述弹性装置的作用下,不受外力时所述销钉的顶端高于所述治具板的表面,受外力时所述弹性装置收缩使所述销钉下沉。本实用新型采用弹性装置将销钉安装在治具板上,使得销钉在弹性装置的作用下能够高于治具板的表面,实现销钉高度的增加,当基板因回流焊而产生变形时,销钉的高度仍然可以满足与基板的定位孔配合实现正常定位,而弹性装置提供了销钉的收缩空间,印刷时销钉受到外力而下沉,避免了对印刷过程产生影响,提高印刷品质。