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专利状态

一种软模组治具定位结构

有效

专利申请进度

申请

2022-06-22

授权

2022-11-08

预估到期

2032-06-22

专利基础信息

申请号	CN202221574014.0	申请日	2022-06-22
授权公布号	CN217751190U	授权公告日	2022-11-08
分类号	B25B11/02;B25B11/00
分类	手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手;
申请人名称	厦门强力巨彩光电科技有限公司
申请人地址	福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔安西路E6幢8065号

专利法律状态

2022-11-08

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种软模组治具定位结构，包括与治具固定连接的定位柱，所述定位柱内开设有插孔，所述插孔内部设有适配的堵头，所述插孔位于堵头上方的内部设置有卡环，所述插孔内插设与PCB板固定连接的铜柱，其中卡环对铜柱卡住实现固定。本实用新型的有益效果是：通过在插孔内部设置的卡环对插入到插孔内部的铜柱进行卡住，从而实现对PCB板进行固定，解决了传统的用双面胶固定的时候需要经常更换的问题，而且通过定位柱、堵头和卡环均由金属材料制成，耐磨损，与传统的双面胶固定的方式相比使用寿命长，而且三者之间采用可拆卸的方式进行连接，便于零件的装配和更换。

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