一种用于LED显示屏模组的PCB板

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专利状态

一种用于LED显示屏模组的PCB板

有效

专利申请进度

申请

2021-06-07

授权

2021-12-10

预估到期

2031-06-07

专利基础信息

申请号	CN202121261034.8	申请日	2021-06-07
授权公布号	CN215121327U	授权公告日	2021-12-10
分类号	H05K1/11
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	厦门强力巨彩光电科技有限公司
申请人地址	福建省厦门市厦门火炬高新区（翔安）产业区翔安西路E6幢8065号

专利法律状态

2021-12-10

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种用于LED显示屏模组的PCB板，属于PCB板制造领域，所述PCB板为板数大于两层的多层板，所述PCB板上外层PCB板和内层PCB板线路之间部分或全部采用半通孔连接。本实用新型的有益效果是：采用部分或全部的半通孔替代外层PCB板和内层PCB板上的镭射孔使模组灯板不再需要使用到激光钻孔，使更多的厂商能够满足制造，减少PCB生产工序，以便后续的供应商选择和降低成本，并且采用半通孔能够消除采用通孔带来的漏锡虚焊、成驱动芯片放置困难等问题。

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