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专利状态

一种底部填充胶

有效

专利申请进度

申请

2014-09-15

申请公布

2014-12-24

授权

2016-02-03

预估到期

2034-09-15

专利基础信息

申请号	CN201410470033.2	申请日	2014-09-15
申请公布号	CN104232014A	申请公布日	2014-12-24
授权公布号	CN104232014B	授权公告日	2016-02-03
分类号	C09J183/07;C08G77/38
分类	染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用;
申请人名称	东莞市新懿电子材料技术有限公司
申请人地址	广东省东莞市大朗镇碧水天源大道新园一路6号B栋501-510、517-518室

专利法律状态

2019-09-06

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更IPC(主分类):C09J 183/07变更前专利权人:东莞市新懿电子材料技术有限公司地址:523000 广东省东莞市大朗镇碧水天源大道新园一路6号B栋501-510、517-518室变更后专利权人:东莞市新懿电子材料技术有限公司地址:523000 广东省东莞市大岭山镇鸡翅岭村香山路华威科谷工业园第二栋3楼
2016-02-03

授权

状态信息

授权
2015-01-14

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):C09J 183/07申请日:20140915
2014-12-24

公布

状态信息

公开

摘要

本发明属于粘胶剂技术领域，尤其涉及一种用于底部填充或用于表面封装胶水，其包括如下质量百分比的组分：丙烯酸酯改性的有机硅树脂、固化剂、光引发剂、稀释剂和触变剂等。相对于现有技术，本发明采用丙烯酸改性的有机硅树脂取代环氧树脂，大大提高了胶水固化后的耐温性、耐蚀性、耐候性和柔韧性。此外，本发明可以采用光固化和热固化等多种固化方式对其进行固化，提高了本产品的工艺适用型,使得该产品既可用于芯片的底部填充，也可用于电子元器件的表面涂覆和封装。

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