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专利状态

一种热熔胶

有效

专利申请进度

申请

2015-05-20

申请公布

2015-07-29

授权

2017-03-01

预估到期

2035-05-20

专利基础信息

申请号	CN201510259359.5	申请日	2015-05-20
申请公布号	CN104804699A	申请公布日	2015-07-29
授权公布号	CN104804699B	授权公告日	2017-03-01
分类号	C09J175/06;C09J11/08;C09J11/04;C09J11/06;C08G18/76;C08G18/66;C08G18/42;C08G18/38;C08G18/10
分类	染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用;
申请人名称	东莞市新懿电子材料技术有限公司
申请人地址	广东省东莞市大朗镇碧水天源大道新园一路6号B栋501-510、517-518室

专利法律状态

2019-09-03

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更IPC(主分类):C09J 175/06变更前专利权人:东莞市新懿电子材料技术有限公司地址:523000 广东省东莞市大朗镇碧水天源大道新园一路6号B栋501-510、517-518室变更后专利权人:东莞市新懿电子材料技术有限公司地址:523000 广东省东莞市大岭山镇鸡翅岭村香山路华威科谷工业园第二栋3楼
2017-03-01

授权

状态信息

授权
2015-08-26

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):C09J 175/06申请日:20150520
2015-07-29

公布

状态信息

公开

摘要

本发明属于粘胶剂技术领域，尤其涉及一种热熔胶，其包括如下质量百分比的组分：硅烷封端的聚氨酯预聚体；增粘树脂；催化剂；填料。相对于现有技术，本发明具有较高的初粘强度；此外，在湿气存在下，部分硅烷封端的聚氨酯预聚体中的硅氧烷基水解，得到不稳定的硅醇，该不稳定的硅醇通过分子间脱水缩合或与粘接基材表面羟基脱水缩合生成稳定的聚氨酯硅‑氧‑硅交联网状结构，从而大大提高了热熔胶对玻璃、金属和塑料等基材的粘接力，且可以减少固化过程中CO₂的放出，保证胶层的物理性能，而且由于Si‑O键的键能（372.6KJ/mol）比C‑C键的键能（242.8KJ/mol）高，因而采用硅烷对聚氨酯预聚体进行改性后可以提高其耐热性。

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