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专利状态

一种固态填充胶

有效

专利申请进度

申请

2020-04-10

授权

2020-09-11

预估到期

2030-04-10

专利基础信息

申请号	CN202020522749.3	申请日	2020-04-10
授权公布号	CN211480011U	授权公告日	2020-09-11
分类号	H01L23/29
分类	基本电气元件;
申请人名称	东莞市新懿电子材料技术有限公司
申请人地址	广东省东莞市大岭山镇鸡翅岭村香山路华威科谷工业园第二栋3楼

专利法律状态

2020-09-11

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种固态填充胶，包括依次设置的第一胶层、第二胶层和第三胶层，所述第二胶层中设置磁性液体，所述第一胶层中设置若干个凸起，所述第三胶层中设置若干个凹槽。相比于现有技术，本实用新型在第二胶层中设置磁性液体，利用磁性液体的磁场特性可以有助于固态填充胶的流动填充。当固态填充胶升高温度熔解时，磁性液体的熔点很高不会随之熔解，而其流动性得到释放，此时在外界增设磁场，可以吸引磁性材料按既定的方向进行流动，使得芯片与基板之间的各个空隙均得以填充；同时在第一胶层和第三胶层中设置若干个凸起和凹槽，可以更加有利于磁性液体的流动，进而加快固态填充胶的填充，解决了目前固态填充胶流动性、粘度大的问题。

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