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专利状态
一种固态填充胶
有效
专利申请进度
申请
2020-04-10
授权
2020-09-22
预估到期
2030-04-10
专利基础信息
申请号
CN202020521404.6
申请日
2020-04-10
授权公布号
CN211555855U
授权公告日
2020-09-22
分类号
H01L23/29
分类
基本电气元件;
申请人名称
东莞市新懿电子材料技术有限公司
申请人地址
广东省东莞市大岭山镇鸡翅岭村香山路华威科谷工业园第二栋3楼
专利法律状态
2020-09-22
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型提供一种固态填充胶,包括依次层叠设置的第一胶层、第二胶层和第三胶层;所述第二胶层为环氧树脂胶或改性环氧树脂胶,所述第二胶层的粒径大于所述第三胶层的粒径,所述第一胶层与所述第二胶层接触的表层设置有若干个凸起,所述第三胶层与所述第二胶层接触的表层设置有若干个凹槽。相比于现有技术,本实用新型采用三层胶层结构,保证第二胶层的粒径是大于第三胶层的粒径,同时在第一胶层中设置若干个凸起以及在第三胶层中设置若干凹槽,加热使胶层熔解后,胶层可以进行更好的流动,完整填充芯片与基板的各空隙,更好的解决了目前固态填充胶无法填充满空穴的问题。
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