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专利状态

一种芯片封装结构

有效

专利申请进度

申请

2019-11-13

授权

2020-05-05

预估到期

2029-11-13

专利基础信息

申请号	CN201921957603.5	申请日	2019-11-13
授权公布号	CN210467805U	授权公告日	2020-05-05
分类号	H01L23/31;H01L23/00;H01L21/56
分类	基本电气元件;
申请人名称	东莞市新懿电子材料技术有限公司
申请人地址	广东省东莞市大岭山镇鸡翅岭村香山路华威科谷工业园第二栋3楼

专利法律状态

2020-05-05

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型属于芯片封装的技术领域，具体涉及一种芯片封装结构，包括电路板(1)及安装于所述电路板(1)的IC芯片(2)，所述电路板(1)的表面设置有第一锡膏(31)，所述第一锡膏(31)围绕所述IC芯片(2)的周围设置或设置在所述IC芯片(2)的下方，所述第一锡膏(31)上设置有固态胶(4)，所述固态胶(4)用于将所述IC芯片(2)键合到所述电路板(1)上。本实用新型能够固定固态胶的位置，防止固态胶在IC芯片键合到所述电路板之前发生位移，有助于提高芯片的封装效果。

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