一种方便定量的半导体制冷组件生产用原材料封装装置

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专利状态

一种方便定量的半导体制冷组件生产用原材料封装装置

有效

专利申请进度

申请

2020-08-03

授权

2021-04-27

预估到期

2030-08-03

专利基础信息

申请号	CN202021569844.5	申请日	2020-08-03
授权公布号	CN213058352U	授权公告日	2021-04-27
分类号	B65D77/04;B65D25/56;B65D43/16
分类	输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称	蔚县中天电子股份合作公司
申请人地址	河北省张家口市蔚县经济开发区工业街21号

专利法律状态

2021-04-27

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种方便定量的半导体制冷组件生产用原材料封装装置，包括外箱体、密封结构和定量结构；外箱体：其上表面后侧通过铰链铰接有箱盖，箱盖的前侧面下端设置有上搭扣，外箱体的前侧面设置有与上搭扣配合使用的下搭扣，外箱体的内部底面左右对称设置有内箱，两个内箱前侧面靠近外箱体内壁的一端分别设置有计数尺和条型槽，两个内箱的前侧面上端均设置有出料口；密封结构：分别对称设置于外箱体的内部底面左右两端和箱盖的内部顶壁左右两端；该方便定量的半导体制冷组件生产用原材料封装装置，可以实现箱盖的自动关闭，使内部的密封效果更好，便于对原材料进行定量放置。

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