一种半导体制冷组件生产用原材料多级粉碎装置

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专利状态

一种半导体制冷组件生产用原材料多级粉碎装置

有效

专利申请进度

申请

2020-08-03

授权

2021-03-23

预估到期

2030-08-03

专利基础信息

申请号	CN202021569847.9	申请日	2020-08-03
授权公布号	CN212759065U	授权公告日	2021-03-23
分类号	B02C2/10;B02C21/00;B02C1/00;B02C23/00
分类	破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的预处理;
申请人名称	蔚县中天电子股份合作公司
申请人地址	河北省张家口市蔚县经济开发区工业街21号

专利法律状态

2021-03-23

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种半导体制冷组件生产用原材料多级粉碎装置，包括底板、挤压粉碎结构、动力结构和研磨粉碎结构；底板：其上表面左侧设有支撑柱，支撑柱的外弧面上端设有粉碎槽，粉碎槽的内部底面设有漏孔，底板的上表面中部对称设有固定柱，底板的上表面右侧设有支撑板，支撑板的右侧面中部设有固定板；动力结构：设置于底板的中部开口内，动力结构的上端与固定板的上表面右侧转动连接；挤压粉碎结构：设置于粉碎槽的内部，挤压粉碎结构的中部与支撑板的上端通孔滑动连接，挤压粉碎结构的右侧与动力结构的上端固定连接；该半导体制冷组件生产用原材料多级粉碎装置，多重粉碎使材料粉碎更加充分均匀，粉碎效率高。

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