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专利状态
一种基于半导体制冷组件生产用送料装置
有效
专利申请进度
申请
2020-08-03
授权
2021-03-16
预估到期
2030-08-03
专利基础信息
申请号 CN202021569848.3 申请日 2020-08-03
授权公布号 CN212711109U 授权公告日 2021-03-16
分类号 B65G15/30
分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称 蔚县中天电子股份合作公司
申请人地址 河北省张家口市蔚县经济开发区工业街21号
专利法律状态
  • 2021-03-16
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种基于半导体制冷组件生产用送料装置,包括工作台、传输结构和调节结构;工作台:其上表面前侧设有L型板,L型板的前表面上端设有电机,工作台的上表面开口处设有传送带,工作台的下表面四角对称设有支柱,支柱的底端均与底板的上表面固定连接;传输结构:设置于L型板的后表面,传送带的履带外弧面前端设有凹槽型履带,凹槽型履带与传输结构位置对应,电机的输出轴出穿过L型板的转孔并在端头处设有传输结构;该基于半导体制冷组件生产用送料装置,满足了传输产品的需求,实现了不同角度调节输送的需求,有效的防止产品在传输过程中产生偏移。