一种半导体制冷组件的晶片输送装置

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专利状态

一种半导体制冷组件的晶片输送装置

有效

专利申请进度

申请

2020-08-03

授权

2021-01-05

预估到期

2030-08-03

专利基础信息

申请号	CN202021569852.X	申请日	2020-08-03
授权公布号	CN212303627U	授权公告日	2021-01-05
分类号	H01L21/677;H01L35/34
分类	基本电气元件;
申请人名称	蔚县中天电子股份合作公司
申请人地址	河北省张家口市蔚县经济开发区工业街21号

专利法律状态

2021-01-05

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种半导体制冷组件的晶片输送装置，包括底板、输送结构和收集结构；底板：其上表面右侧设有滑槽，底板的上表面左侧对称设有四个支撑腿，横向设置的两个支撑腿上表面分别与对应的固定板底面两侧固定连接，固定板的板体中部均设有对称分布的转孔，底板的左侧面设有工具箱，底板的板体四角均设有安装孔；输送结构：设置于两个固定板的内部；收集结构：设置于底板的右侧面，收集结构的下端与滑槽的底面滑动连接；其中：还包括控制开关，所述底板的前侧面设有控制开关，控制开关的输入端电连接外部电源，该半导体制冷组件的晶片输送装置，装置运转平稳输送均匀，输送效率高，便于对物料的收集和收集箱的清理。

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