一种电容器芯组和高频大电流直流电容器

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专利状态

一种电容器芯组和高频大电流直流电容器

有效

专利申请进度

申请

2021-11-04

授权

2022-06-14

预估到期

2031-11-04

专利基础信息

申请号	CN202122684507.1	申请日	2021-11-04
授权公布号	CN216749611U	授权公告日	2022-06-14
分类号	H01G4/32;H01B5/14
分类	基本电气元件;
申请人名称	安徽铜峰电子股份有限公司
申请人地址	安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖三路西段399号

专利法律状态

2022-06-14

授权

状态信息

授权

摘要

一种电容器芯组和高频大电流直流电容器，所述电容器芯组由多个卷芯封装形成，所述卷芯由金属化薄膜卷绕形成，所述金属化薄膜由绝缘薄膜和附着在绝缘薄膜上的金属镀层组成；所有卷芯层叠排布，且各卷芯的中心轴线水平设置；在竖直方向上，以位于电容器芯组上部的1/n的卷芯记作上部卷芯，以剩余的卷芯记作下部卷芯，4≤n≤2；上部卷芯的金属镀层的厚度大于下部卷芯的金属镀层的厚度。电容器芯组上部卷芯的金属镀层的厚度大于下部卷芯的金属镀层的厚度，克服了高温区域的电阻增大效应，保证了电容器芯组的方阻稳定性。

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