一种一体化插片及塑壳电容器

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专利状态

一种一体化插片及塑壳电容器

有效

专利申请进度

申请

2023-01-05

授权

2023-04-25

预估到期

2033-01-05

专利基础信息

申请号	CN202320025558.X	申请日	2023-01-05
授权公布号	CN218918655U	授权公告日	2023-04-25
分类号	H01G4/236;H01G4/224
分类	基本电气元件;
申请人名称	安徽铜峰电子股份有限公司
申请人地址	安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖三路西段399号

专利法律状态

2023-04-25

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型属于塑壳电容器生产技术领域，具体涉及一种一体化插片及塑壳电容器。本实用新型的一体化插片包括竖直段和水平段，所述竖直段固定设置在所述水平段上，所述水平段朝向竖直段的一面设置有冲压成型的空心凸部。本实用新型可以避免铆钉与插片之间的接触不良，提高引出端子的导电性能，提高电容器成品合格率，提高生产效率。

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