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专利状态
一种电容模块和耐高次谐波交流滤波电容器
有效
专利申请进度
申请
2021-04-02
授权
2021-11-02
预估到期
2031-04-02
专利基础信息
申请号 CN202120686800.9 申请日 2021-04-02
授权公布号 CN214588471U 授权公告日 2021-11-02
分类号 H01G4/38;H01G4/228;H01G4/224;H01G2/10;H01G4/002
分类 基本电气元件;
申请人名称 安徽铜峰电子股份有限公司
申请人地址 安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖三路西段399号
专利法律状态
  • 2021-11-02
    授权
    状态信息
    授权
摘要
一种电容模块,包括包覆层、第一导体和第二导体,包覆层内设有至少一个吸收电容和多个电容芯子;包覆层包括绝缘膜片和设置在绝缘膜片外周的第一铜排和第二铜排;第一铜排作为电容模块的第一电极,第一铜排通过第一导体分别连接对应的各电容芯子和吸收电容的第一电极;第二铜排作为电容模块的第二电极,第二铜排通过第二导体分别连接对应的各电容芯子和吸收电容的第二电极。本实用新型提出的电容模块中,通过设置体积、容量较小的吸收电容吸收高次谐波,提高了电容模块耐高次谐波的能力,减小因高次谐波导致的电容模块发热,提高了大功率电容器的使用寿命。