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专利状态
基于PLC输出的薄膜包装箱码垛控制系统
有效
专利申请进度
申请
2017-06-06
申请公布
2017-11-24
授权
2020-08-04
预估到期
2037-06-06
专利基础信息
申请号 CN201710417251.3 申请日 2017-06-06
申请公布号 CN107381063A 申请公布日 2017-11-24
授权公布号 CN107381063B 授权公告日 2020-08-04
分类号 B65G57/00;B65G61/00
分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称 安徽铜峰电子股份有限公司
申请人地址 安徽省铜陵市石城大道中段978号
专利法律状态
  • 2023-01-24
    专利权质押合同登记的生效、变更及注销
    状态信息
    专利权质押合同登记的注销;IPC(主分类):B65G57/00;授权公告日:20200804;申请日:20170606;登记号:Y2021340000036;出质人:安徽铜峰电子股份有限公司;质权人:徽商银行股份有限公司铜陵北京路支行;解除日:20230106
  • 2022-01-07
    专利权质押合同登记的生效、变更及注销
    状态信息
    专利权质押合同登记的生效;IPC(主分类):B65G57/00;登记号:Y2021340000036;登记生效日:20211221;出质人:安徽铜峰电子股份有限公司;质权人:徽商银行股份有限公司铜陵北京路支行;发明名称:基于PLC输出的薄膜包装箱码垛控制系统;申请日:20170606;授权公告日:20200804
  • 2020-08-04
    授权
    状态信息
    授权
  • 2018-05-25
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):B65G57/00;申请日:20170606
  • 2017-11-24
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明基于PLC输出的薄膜包装箱码垛控制系统,旨在提供操作灵活、劳动强度低、工作效率高、生产成本低的基于PLC输出的薄膜包装箱码垛控制系统。此种基于PLC输出的薄膜包装箱码垛控制系统包括位置检测系统(20)、包装箱检测系统(30)、PLC(40)、平移伺服驱动器(50)、平移伺服电机(51)、平移伺服电机编码器(52)、平移伺服电机制动器(53)、升降伺服驱动器(60)、升降伺服电机(61)、升降伺服电机编码器(62)、升降伺服电机制动器(63)、手指气缸电磁阀(70)和夹板气缸电磁阀(80)。