机车电容器芯组焊接翻转平台

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专利状态

机车电容器芯组焊接翻转平台

有效

专利申请进度

申请

2012-12-11

申请公布

2013-04-03

授权

2015-09-02

预估到期

2032-12-11

专利基础信息

申请号	CN201210531720.1	申请日	2012-12-11
申请公布号	CN103021679A	申请公布日	2013-04-03
授权公布号	CN103021679B	授权公告日	2015-09-02
分类号	H01G13/00
分类	基本电气元件;
申请人名称	安徽铜峰电子股份有限公司
申请人地址	安徽省铜陵市石城路978号

专利法律状态

2015-09-02

授权

状态信息

授权
2013-05-01

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H01G 13/00申请日:20121211
2013-04-03

公布

状态信息

公开

摘要

本发明涉及一种机车电容器芯组焊接翻转平台,?包括用来焊接芯组的焊接平台及其支架二，推动焊接平台旋转的顶升气缸，以及芯组旋转平台；焊接平台一端通过转轴铰连在支架二上；焊接平台上方固定有翻爪；芯组旋转平台设置在焊接平台铰连端，芯组旋转平台为万向球台，当焊接平台向芯组旋转平台一侧旋转时，每个翻爪可落入芯组旋转平台的两列万向球的间隙之中。通过气缸顶升使得芯组翻转到芯组旋转平台上，借助万向球完成大容量机车电容器芯组旋转180°，可以提高生产效率、降低劳动强度。

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