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专利状态

一种电容器电极装配结构

有效

专利申请进度

申请

2021-11-24

授权

2022-06-14

预估到期

2031-11-24

专利基础信息

申请号	CN202122923965.6	申请日	2021-11-24
授权公布号	CN216749596U	授权公告日	2022-06-14
分类号	H01G2/02;H01G2/10
分类	基本电气元件;
申请人名称	安徽铜峰电子股份有限公司
申请人地址	安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖三路西段399号

专利法律状态

2022-06-14

授权

状态信息

授权

摘要

一种电容器电极装配结构，包括：电极、导电平台、绝缘固定部、安装面板和密封垫片；电极通过绝缘固定部设置在安装面板上，导电平台套设在电极上并与电极螺纹配合；电极与导电平台配合的位置设置成倒置T型结构，导电平台的下表面与电极倒置T型结构处的台阶面相接触，密封垫片与电极同轴设施，且导电平台压靠在密封垫片上方。通过导电平台下表面与电极的台阶面的相互抵靠，保证了导电平台和电极的接触面积，尤其增加了导电平台和电极之间的平滑的接触面积，从而大大提高了导电平台和电极之间的载流能力。

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