电流分布均匀的高频电容器

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专利状态

电流分布均匀的高频电容器

有效

专利申请进度

申请

2019-02-01

授权

2019-09-10

预估到期

2029-02-01

专利基础信息

申请号	CN201920179214.8	申请日	2019-02-01
授权公布号	CN209374277U	授权公告日	2019-09-10
分类号	H01G4/228;H01G4/002;H01G4/38;H01G2/14
分类	基本电气元件;
申请人名称	安徽铜峰电子股份有限公司
申请人地址	安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖三路西段399号

专利法律状态

2019-09-10

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了电流分布均匀的高频电容器，它包括电容器外壳（7）、引出电极（6）、电容器芯组（1）和充填与电容器外壳与电容器芯组之间的绝缘填充物质（8），所述电容器芯组通过芯组连接铜带（3）连接导通，所述芯组连接铜带中部固定连接有过渡铜带（2），所述过渡铜带与引出电极相连，所述芯组连接铜带与过渡铜带之间设有铜带间绝缘部件（4）。本实用新型的有益效果是通过芯组连接铜带与过渡铜带之间的连接和绝缘，使电流从芯组铜带的中部导入，分别向芯组的上部和下部进行传导，使电流在芯组内均匀分布，从而避免出现电容器上部过热的情况。

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