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专利状态
可增加电容器喷金端面与引线连接强度的焊接方法
有效
专利申请进度
申请
2015-04-10
申请公布
2015-07-15
授权
2016-09-28
预估到期
2035-04-10
专利基础信息
申请号 CN201510169563.8 申请日 2015-04-10
申请公布号 CN104772541A 申请公布日 2015-07-15
授权公布号 CN104772541B 授权公告日 2016-09-28
分类号 B23K1/00;B23K1/20;B21F15/00;B23K101/36N
分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称 安徽铜峰电子股份有限公司
申请人地址 安徽省铜陵市经济技术开发区铜峰工业园
专利法律状态
  • 2022-01-07
    专利权质押合同登记的生效、变更及注销
    状态信息
    专利权质押合同登记的生效;IPC(主分类):B23K1/00;登记号:Y2021340000037;登记生效日:20211221;出质人:安徽铜峰电子股份有限公司;质权人:徽商银行股份有限公司铜陵北京路支行;发明名称:可增加电容器喷金端面与引线连接强度的焊接方法;申请日:20150410;授权公告日:20160928
  • 2016-09-28
    授权
    状态信息
    授权
  • 2015-08-12
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):B23K1/00;申请日:20150410
  • 2015-07-15
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明涉及一种可增加电容器喷金端面与引线连接强度的焊接方法,将引线前端的焊接剥头折弯成形成前段焊接剥头和后段焊接剥头;将前段焊接剥头贴在电容器芯组的喷金端面上,并将后段焊接剥头按照引线引出方向布置;对准前段焊接剥头进行焊接;在熔化的焊料凝固前,将后段焊接剥头推入焊料中;保持其位置直至焊料凝固形成焊点。由于焊接剥头前端有折弯部分,焊点承受的拉力增加至少50%。且引线与焊料接触充分,电容器损耗角减小、无功功率降低,具有可靠性高、使用寿命长的优点。