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专利状态
一种无卤树脂组合物、包含其的挠性印制电路用补强板及其应用
有效
专利申请进度
申请
2019-12-28
申请公布
2020-04-21
授权
2021-10-19
预估到期
2039-12-28
专利基础信息
申请号
CN201911384831.2
申请日
2019-12-28
申请公布号
CN111040678A
申请公布日
2020-04-21
授权公布号
CN111040678B
授权公告日
2021-10-19
分类号
C08L33/08
分类
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用;
申请人名称
广东生益科技股份有限公司
申请人地址
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
专利法律状态
2021-10-19
授权
状态信息
授权
2020-05-15
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效;IPC(主分类):C09J133/14;申请日:20191228
2020-04-21
公布
状态信息
公布
摘要
本发明提供一种无卤树脂组合物、包含其的挠性印制电路用补强板及其应用,所述无卤树脂组合物按照重量份包括如下组分:聚丙烯酸酯50~60重量份、环氧化聚丁二烯10~20重量份、共聚酰胺15~25重量份、胺类固化剂5~10重量份和阻燃剂10~20重量份;各组分以特定的配比协同复配,使树脂组合物固化后形成稳定的互穿交联网络结构。使用所述无卤树脂组合物制备的挠性印制电路用补强板,其触粘性适中,具有优异的储存稳定性、粘结强度、粘结性、耐热性和阻燃性,可以充分满足补强材料在挠性印制电路板中的加工和应用需求。
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