一种低插损高频导热基板及印制电路板

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专利状态

一种低插损高频导热基板及印制电路板

有效

专利申请进度

申请

2019-01-21

授权

2019-11-12

预估到期

2029-01-21

专利基础信息

申请号	CN201920101967.7	申请日	2019-01-21
授权公布号	CN209627821U	授权公告日	2019-11-12
分类号	H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	广东生益科技股份有限公司
申请人地址	广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号

专利法律状态

2019-11-12

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种低插损高频导热基板及印制电路板，所述低插损高频导热基板自上而下依次包括结合在一起的以下各层：粗糙度Rz≤5μm的第一低轮廓铜箔层；薄膜电阻层；厚度为2‑20μm的第一树脂层；介电常数低于3.8、介电损耗小于0.0040、热导率为0.5‑1.5W/mK的高频导热粘结片层；厚度为2‑20μm的第二树脂层和粗糙度Rz≤5μm的第二低轮廓铜箔层；所述基板具有较高的热导率和剥离强度以及较低的介电常数和介电损耗和较低的插损，具有较高的集成度，提高了基板的可靠性；可作为线路板应用于电子产品中。

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