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专利状态
一种涂树脂铜箔及其制备方法、包含其的覆铜板和印制电路板
有效
专利申请进度
申请
2019-05-05
申请公布
2019-07-30
授权
2021-07-30
预估到期
2039-05-05
专利基础信息
申请号 CN201910368182.0 申请日 2019-05-05
申请公布号 CN110066557A 申请公布日 2019-07-30
授权公布号 CN110066557B 授权公告日 2021-07-30
分类号 B32B15/08;C08G73/10;H05K3/02;C09D127/18;C09D179/08
分类 染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用;
申请人名称 广东生益科技股份有限公司
申请人地址 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
专利法律状态
  • 2021-07-30
    授权
    状态信息
    授权
  • 2019-07-30
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明提供了一种涂树脂铜箔及其制备方法、包含其的覆铜板和印制电路板。所述涂树脂铜箔包括铜箔层和厚度为3‑50μm的树脂组合物层;其中,所述树脂组合物的制备原料包括聚酰胺酸和PFA,所述聚酰胺酸和PFA的质量比为(5‑20):100。本发明提供的涂树脂铜箔中的树脂组合物层不掉粉、不会形成斑纹且成膜性佳,同时,涂树脂铜箔具有低介电常数、低介电损耗,热膨胀系数(CTE)较小,尺寸稳定性优异的特点;可满足高频高速覆铜板的应用要求。