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专利状态

一种多层电路板制作方法

有效

专利申请进度

申请

2014-06-19

申请公布

2014-12-10

授权

2017-05-03

预估到期

2034-06-19

专利基础信息

申请号	CN201410275240.2	申请日	2014-06-19
申请公布号	CN104202925A	申请公布日	2014-12-10
授权公布号	CN104202925B	授权公告日	2017-05-03
分类号	H05K3/46
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	四川普瑞森电子有限公司
申请人地址	四川省遂宁市创新工业园区明星大道323号

专利法律状态

2017-05-03

授权

状态信息

授权
2015-01-07

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/46申请日:20140619
2014-12-10

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种多层电路板制作方法，它包括以下步骤：S1：提供一个电路基板；S2:在内层组装区形成内层防焊层，在外层组装区形成外层防焊层；S3:将保护胶片分别贴合于内层防焊层和外层防焊层表面；S4：将内层胶粘片和内层铜箔压合于内层压合区；S5:将外层胶粘片和外层铜箔压合于外层压合区；S6：将内层铜箔和外层铜箔分别形成内层图形和外层图形；S7：对制成的内层图形和外层图形进行合格性检查，若合格，则对电路板添加阻焊剂和印制文字符号；若不合格，则将电路板送入修复区进行修复。本发明设置保护胶片，添加阻焊剂，能够保护组装区的线路层，避免组装区的线路层受到损伤，保证电路板的合格性。

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