一种嵌入式铜块印制板_专利查询-品牌网

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专利状态

一种嵌入式铜块印制板

有效

专利申请进度

申请

2021-04-06

授权

2021-10-22

预估到期

2031-04-06

专利基础信息

申请号	CN202120696223.1	申请日	2021-04-06
授权公布号	CN214481468U	授权公告日	2021-10-22
分类号	H05K1/02;H05K1/18
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	四川普瑞森电子有限公司
申请人地址	四川省遂宁市创新工业园区明星大道323号

专利法律状态

2021-10-22

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种嵌入式铜块印制板，包括嵌设有铜块的印制板本体，所述印制板本体上由内往外依次铺设有绝缘层、金属导热片以及保护层；其中，所述印制板本体通过一组贯穿绝缘层、金属导热片和保护层的通孔暴露在外；所述金属导热片具有延伸到所述通孔内的外延部，所述外延部上设置有一组绝缘安装座，所述绝缘安装座上设有用于穿设元器件引脚的插孔，以将引脚末端焊接在印制板本体上的元器件固定。本实用新型的嵌入式铜块印制板中，金属导热板可提高其印制板板面的散热效率，避免板面的热量集中；同时，外延部上的绝缘安装座可有效地固定元器件的引脚，提升引脚安装的稳定性，避免电子元件受到刚性冲击而损坏。

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