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专利状态

一种散热印刷电路板结构

有效

专利申请进度

申请

2021-08-12

授权

2022-01-25

预估到期

2031-08-12

专利基础信息

申请号	CN202121903247.6	申请日	2021-08-12
授权公布号	CN215647558U	授权公告日	2022-01-25
分类号	H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	四川普瑞森电子有限公司
申请人地址	四川省遂宁市创新工业园区明星大道323号

专利法律状态

2022-01-25

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种散热印刷电路板结构，包括上基板、下基板以及设置在上基板表面的散热装置，上基板的底部设有第一凹槽，上基板与下基板连接并通过第一凹槽形成空腔，第一凹槽的侧壁还均匀设有多个第二凹槽，第二凹槽与第一凹槽连通，空腔内放置有多条导热水管，导热水管的两端延展至空腔外，上基板的表面还安装有散热装置，导热水管包括一体设置的进水端、出水端以及导热段，进水端与出水端的还分贝设置有密封的接头套，散热装置包括多条散热片；本实用新型通过设置多条导热水管对PCB板进行散热，以水冷的方式代替风冷，散热效果好；且在上基板上设置的散热装置对PCB板表面进行散热，基于水冷的基础上进一步散热，散热效果更佳。

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