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专利状态
一种降低镀锡厚度锡面保护处理装置
有效
专利申请进度
申请
2021-11-26
授权
2022-04-15
预估到期
2031-11-26
专利基础信息
申请号 CN202122944732.4 申请日 2021-11-26
授权公布号 CN216304020U 授权公告日 2022-04-15
分类号 C25D17/06;C25D3/30
分类 电解或电泳工艺;其所用设备〔4〕;
申请人名称 四川普瑞森电子有限公司
申请人地址 四川省遂宁市创新工业园区明星大道323号
专利法律状态
  • 2022-04-15
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型提供了一种降低镀锡厚度锡面保护处理装置,包括底板,底板的顶部设有镀锡槽,底板的上方设有顶板,顶板与底板之间连接有支柱,顶板的下方设有升降板,顶板上设有用于驱动升降板升降的第一驱动机构;升降板的下方设有安装框,安装框内设有若干沿横向间隔布置的可转动的夹紧机构,使用时可将电路板沿竖转轴的圆周方向放置若干个,电路板的一端与上夹紧圆盘相抵,电路板的另一端与下夹紧圆盘相抵,再利用弹簧的弹力作用于上夹紧圆盘,实现对电路板的夹紧,与现有技术相比,本实用新型大大增加了单次能够夹持的电路板的数量,便于批量镀锡,提高生产效率。