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专利状态

一种可高效散热的PCB板

有效

专利申请进度

申请

2021-08-12

授权

2022-01-25

预估到期

2031-08-12

专利基础信息

申请号	CN202121889803.9	申请日	2021-08-12
授权公布号	CN215647556U	授权公告日	2022-01-25
分类号	H05K1/02;H05K5/02;H05K5/03;H05K7/20
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	四川普瑞森电子有限公司
申请人地址	四川省遂宁市创新工业园区明星大道323号

专利法律状态

2022-01-25

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种可高效散热的PCB板，包括PCB板本体，还包括壳体、散热片、散热扇和用于压紧PCB板本体的压紧机构，所述壳体的顶部设有顶盖，所述壳体的底部设有底盖，所述顶盖中心设有安装孔，所述散热扇设于所述安装孔内；所述散热片的底部设有若干第一翅片，所述散热片的顶部设有若干第二翅片，所述底盖的顶部设有若干与所述第一翅片配合的沉槽，所述沉槽的底部设有贯穿底盖底部的散热孔，所述PCB板本体置于所述第二翅片上的顶部，所述第二翅片的两端上方均设有所述压紧机构。本实用新型能够高效散热，而且起到防尘的作用，避免灰尘过多而影响电路正常。

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