一种高频印制板定位压合装置

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专利状态

一种高频印制板定位压合装置

有效

专利申请进度

申请

2021-08-11

授权

2022-01-25

预估到期

2031-08-11

专利基础信息

申请号	CN202121877432.2	申请日	2021-08-11
授权公布号	CN215647635U	授权公告日	2022-01-25
分类号	H05K3/46
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	四川普瑞森电子有限公司
申请人地址	四川省遂宁市创新工业园区明星大道323号

专利法律状态

2022-01-25

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种高频印制板定位压合装置，包括底座以及设置在底座上的定位机构、压合机构与承载机构，定位机构可拆卸安装在承载机构上，定位机构位于承载机构与压合机构的中间，定位机构包括定位板、多个定位销套以及多个定位销，定位销套嵌设于所述定位板上，定位销可拆卸置于定位销套中，承载机构包括第一挡块、限位板以及承载板，第一挡块安装在底座上，限位板竖直贴设于第一挡块面向压合机构的侧面，承载板设置在限位板面向压合机构的一侧，承载板与限位板之间设置有多个弹簧，承载板面向压合机构的侧面通过连接构件可拆卸安装定位板，定位销设置于面向压合机构的侧面，本实用新型能够有效定位多层线路板，保证压合效果。

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