图像传感器模组的装配方法_专利查询-品牌网

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专利状态

图像传感器模组的装配方法

有效

专利申请进度

申请

2017-06-12

申请公布

2017-11-17

授权

2023-01-03

预估到期

2037-06-12

专利基础信息

申请号	CN201710436823.2	申请日	2017-06-12
申请公布号	CN107359173A	申请公布日	2017-11-17
授权公布号	CN107359173B	授权公告日	2023-01-03
分类号	H01L27/146
分类	基本电气元件;
申请人名称	格科微电子（上海）有限公司
申请人地址	上海市浦东新区盛夏路560号2号楼11楼

专利法律状态

2023-01-03

授权

状态信息

授权
2017-11-17

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种图像传感器模组的装配方法，包括：提供图像传感器芯片、支撑框架、印刷电路板；所述图像传感器芯片通过感光面向上与支撑框架粘接以固定图像传感器芯片的位置，减少图像传感器芯片背面与下部印刷电路板的结合强度，降低印刷电路板的应力对图像传感器芯片的影响，提高图像传感器模组的图像品质。

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