三维集成电路芯片的修复系统

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专利状态

三维集成电路芯片的修复系统

有效

专利申请进度

申请

2018-12-29

授权

2019-12-17

预估到期

2028-12-29

专利基础信息

申请号	CN201822239723.3	申请日	2018-12-29
授权公布号	CN209804604U	授权公告日	2019-12-17
分类号	H01L21/67
分类	基本电气元件;
申请人名称	格科微电子（上海）有限公司
申请人地址	上海市浦东新区张江盛夏路560号2号楼11层

专利法律状态

2019-12-17

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种三维集成电路芯片的修复系统，包括：贯孔模块、修复电路；所述贯孔模块包括多路贯孔电路，所述每路贯孔电路包括：逻辑与门，所述逻辑与门包括：第一端、第二端，所述第一端连接控制信号；所述第二端连接修复使能信号，所述逻辑与门的第三端接控制模块；所述控制模块的输入端还连接输入信号，所述输入信号变化；所述修复电路包括：逻辑与门，所述逻辑与门包括第一端、第二端，所述第一端和所述第二端连接修复使能信号，所述逻辑与门的第三端接控制模块，所述控制模块的输入端还连接冗余输入信号；冗余输入信号为稳定不变。本实用新型实现贯孔修复、降低冗余。

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