应用于筒体工件的抱圆装置

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专利状态

应用于筒体工件的抱圆装置

有效

专利申请进度

申请

2017-12-13

授权

2018-07-06

预估到期

2027-12-13

专利基础信息

申请号	CN201721734070.5	申请日	2017-12-13
授权公布号	CN207577786U	授权公告日	2018-07-06
分类号	B23K37/053
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	成都焊研威达科技股份有限公司
申请人地址	四川省成都市青白江区华金大道一段388号

专利法律状态

2018-07-06

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种应用于筒体工件的抱圆装置，它包括：移动台车机构、抱圆工装升降机构、抱圆工装抱圆机构、液压系统及其控制系统；抱圆工装升降机构装配在移动台车机构上；抱圆工装抱圆机构装配在抱圆工装升降机构上；液压系统分别连接抱圆工装升降机构和抱圆工装抱圆机构，为抱圆工装升降机构、抱圆工装抱圆机构提供动力源；控制系统分别连接移动台车机构、抱圆工装升降机构以及抱圆工装抱圆机构连接。本实用新型通过抱圆装置的变轨移动、升降、工件圆周上同步抱圆功能，与滚轮架配合使用，可使工件在被抱圆的同时进行环焊缝焊接作业，可大大提高工件的焊接质量，减轻工人的劳动强度，保障作业人员的安全，提高生产效率。

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