一种用于特灌封头与筒体组对的装置

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专利状态

一种用于特灌封头与筒体组对的装置

有效

专利申请进度

申请

2018-07-31

授权

2019-05-24

预估到期

2028-07-31

专利基础信息

申请号	CN201821221633.5	申请日	2018-07-31
授权公布号	CN208895443U	授权公告日	2019-05-24
分类号	B23K37/04;B23K37/00;B23K37/047
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	成都焊研威达科技股份有限公司
申请人地址	四川省成都市青白江区华金大道一段388号

专利法律状态

2019-05-24

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种用于特灌封头与筒体组对的装置，包括抱圆机和变位机，还包括滚筒架、控制系统、工件预紧装置和工件防滑装置，所述变位机上设有液压式卡爪装置，所述液压式卡爪装置包括组对大盘、与组对大盘同心设置的同步转盘，所述同步转盘上设有用于旋转同步转盘的旋转机构，所述组对大盘上设有卡爪和用于使卡爪运动的液压系统，所述液压式卡爪装置还包括拖动连杆机构，所述拖动连杆机构一端连接组对大盘，所述拖动连杆机构另一端连接同步转盘，所述拖动连杆机构使同步转盘的旋转运动转换为卡爪的直线运动，具有提高工件的组对质量、减少组对时间、减轻工人的劳动强度的优点。

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