一种QFN封装芯片自动化贴装夹具

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专利状态

一种QFN封装芯片自动化贴装夹具

有效

专利申请进度

申请

2021-08-17

授权

2022-01-28

预估到期

2031-08-17

专利基础信息

申请号	CN202121931043.3	申请日	2021-08-17
授权公布号	CN215680643U	授权公告日	2022-01-28
分类号	H01L21/683;H01L21/687;H01L21/67;H01L21/68
分类	基本电气元件;
申请人名称	中电科思仪科技股份有限公司
申请人地址	山东省青岛市黄岛区香江路98号

专利法律状态

2022-01-28

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种QFN封装芯片自动化贴装夹具，包括真空吸附板和位于其上方的管壳放置板，真空吸附板上分布有多个上下贯通的真空吸附孔，真空吸附板背面位于真空吸附孔的位置处安装有带螺纹的气管快接头，带螺纹的气管快接头连接真空气管；管壳放置板正面开设数个呈矩阵排列的方形管壳放置槽，管壳放置槽中心开设通孔，管壳放置槽的四个角位置处开设向外延伸的识别避让槽，管壳放置槽的其中两个对边开设向外延伸的取放槽一；管壳放置板背面开设数条纵横排列的联通各个通孔的真空吸附槽，管壳放置板和真空吸附板定位后，真空吸附孔位于真空吸附槽的下方。本实用新型所公开的夹具可以保证自动化贴装过程中的稳定性、准确性和一致性，并且操作方便。

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