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专利状态
晶棒断线监测方法、存储介质、终端和拉晶设备
有效
专利申请进度
申请
2022-01-12
申请公布
2022-04-19
授权
2022-11-18
预估到期
2042-01-12
专利基础信息
申请号
CN202210033282.X
申请日
2022-01-12
申请公布号
CN114369868A
申请公布日
2022-04-19
授权公布号
CN114369868B
授权公告日
2022-11-18
分类号
C30B15/26;C30B29/06
分类
晶体生长〔3〕;
申请人名称
苏州天准科技股份有限公司
申请人地址
江苏省苏州市高新区科技城浔阳江路70号
专利法律状态
2022-11-18
授权
状态信息
授权
2022-04-19
公布
状态信息
公布
摘要
本发明提供了一种晶棒断线监测方法、存储介质、终端和拉晶设备,属于半导体量检测领域,方法包括图像采集并判定当前拉晶阶段、定位邻接面处光圈的目标区域R、提取目标轮廓、计算轮廓上取点并计算角度差、角度差比较,判定是否断线;本发明的方法通过轮廓线上的角度差与阈值对比判定晶棒是否断线,基于图像处理快速精确获取判定结果,为稳定拉晶状态提供了辅助判定依据,以此提高了拉晶质量,便于在半导体制造领域推广应用。
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