一种兼容0201和0402的元器件PCB封装结构以及PCBA

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专利状态

一种兼容0201和0402的元器件PCB封装结构以及PCBA

有效

专利申请进度

申请

2022-09-08

授权

2023-02-28

预估到期

2032-09-08

专利基础信息

申请号	CN202222398713.0	申请日	2022-09-08
授权公布号	CN218550275U	授权公告日	2023-02-28
分类号	H05K1/11
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	奥比中光科技集团股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区粤海街道滨海社区高新南十道63号高新区联合总部大厦12层

专利法律状态

2023-02-28

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种兼容0201和0402的元器件PCB封装结构以及PCBA，其中，兼容0201和0402的元器件PCB封装结构包括：第一器件区域，用于贴片封装0201元器件；第二器件区域，用于贴片封装0402元器件；连通区域，用于连通所述第一器件区域和所述第二器件区域之间的电气性能，阻焊层，设置于所述第一器件区域与所述第二器件区域之间。本实用新型操作简单，实现了0201和0402的兼容，降低了成像模组、深度相机等产品的生产周期以及成本。

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