痕量气体采样设备及探测系统

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专利状态

痕量气体采样设备及探测系统

有效

专利申请进度

申请

2021-12-24

申请公布

2022-04-22

授权

2023-05-09

预估到期

2041-12-24

专利基础信息

申请号	CN202111597148.4	申请日	2021-12-24
申请公布号	CN114383903A	申请公布日	2022-04-22
授权公布号	CN114383903B	授权公告日	2023-05-09
分类号	G01N1/24
分类	测量；测试;
申请人名称	同方威视技术股份有限公司
申请人地址	北京市海淀区双清路同方大厦A座2层

专利法律状态

2023-05-09

授权

状态信息

授权
2022-04-22

公布

状态信息

公布

摘要

一种痕量气体采样设备及探测系统，该痕量气体采样设备包括：移动载体；多个采样装置，设置于所述移动载体上，包括：采样软管，适用于深入到待检测的目标内部，所述采样软管适用于获取所述目标内的目标气体；采样通道，与所述采样软管连接，用于输送所述目标气体；以及富集器，设置于所述采样通道内，所述富集器内部放置有吸附介质，所述目标气体吸附于所述吸附介质上；控制装置，设置于所述移动载体上；以及至少一个气泵，每个气泵与一个或者多个采样装置可控制地连通，所述控制装置控制每个气泵有选择地连通所述一个采样装置或者多个采样装置的一个，使得所述气泵驱动被连通的所述采样装置的采样软管获取所述目标气体。

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