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专利状态
一种新型功率半导体分立器件
有效
专利申请进度
申请
2020-11-02
授权
2021-07-13
预估到期
2030-11-02
专利基础信息
申请号 CN202022490543.X 申请日 2020-11-02
授权公布号 CN213692001U 授权公告日 2021-07-13
分类号 H01L23/31;H01L23/58;H01L23/48;H01L23/64
分类 基本电气元件;
申请人名称 深圳市禾望电气股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市福田区沙头街道天安社区滨河路与香蜜湖路交汇处天安创新科技广场(二期)六层西座609室
专利法律状态
  • 2021-07-13
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型涉及一种新型功率半导体分立器件,包括开关管、第一二极管、第二二极管、基板、第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚和塑封体,所述开关管、第一二极管和第二二极管均设置在基板上,所述第一二极管及第二二极管与开关管连接。所述新型功率半导体分立器件是把二个二极管都联合封装于同一分立器件内,可以节省布局空间,减少回路杂散电感,优化器件间连接引线电感,提升电路工作性能,为提高功率密度打好基础。应用到buck或者boost类的电路中时,仅选用一个器件即可满足拓扑对开关管的需求,减少电子元器件的数量和体积,能进一步提高此类变换器的功率密度,还能有效降低器件之间连接的引线电感。